根据CPCA科学技术委员会第十三次工作会议精神，“2018年春季国际PCB技术/信息论坛”拟定于2018年3月20日-21日在上海举办，这次论坛主题为“智能创新，共享未来”。 论坛内容将从产业链角度更深层次的、更全面的扩展。目前我们的春季和秋季论坛已越来越得到业内专业人士的关注，论坛是展示我行业企业技术成果的平台，是我们工程技术、管理人员交流的舞台，目前论文征集工作正在进行之中。

征文范围 ★HDI板/高速高频材料/设备 挠性与刚挠性板PCB加工新工艺 HDI板、IC载板、埋置元件板加工新工艺 5G 通讯下印制板新技术 汽车板技术 高速高频板的制作工艺 MSAP制程工艺技术 无卤LOWDK、高频高速材料的应用市场前景及加工技术 PCB自动化设备和检测仪器 智能化设备或智能化生产管理系统的运用 ★刚挠板加工制造技术 刚挠板的结构特征及其制作工艺流程 刚挠板制作过程的工程制作控制要点 一种刚挠板加工过程中的特殊开窗（挠性部分）工艺 一种适用于刚挠板加工的新型钻头和使用参数 刚挠板去钻污工艺改良与产品可靠性 多层刚挠结合印制板加工过程的涨缩控制研究 复合结构刚挠板制造工艺研究（刚挠与HDI结合，刚挠与特殊基材结合） ★PCB的可靠性控制 PCB产品质量可靠性研究综述 可焊性涂/镀层对焊接可靠性的影响研究 PCB基材选择，与对产品可靠性的影响 金属化孔的可靠性研究 可焊性涂/镀层对焊接可靠性的影响研究 车载系统的可靠性研究 ★清洁生产 新型环保及节能工艺技术